Товар Цена Наличие Количество
+

BGA паста YX308

Артикул: 00000429277
200
осталось немного
Цена и наличие действительны только при покупке в магазине GreenSpark в Саратове (ул. Московская, 96)
+
Купить BGA паста YX308, низкая цена, гарантия. Доставка по всей России
Паяльная паста для пайки электронных компонентов - 25гр. Паяльная паста – пастообразная масса, состоящая из смеси порошкообразного припоя с частицами, обычно сферической формы и флюса-связки. Свойства паяльной пасты зависят от процентного содержания металлической составляющей, типа сплава, размера частиц порошкообразного припоя и типа флюса. Применяется в ремонте сот.телефонов для восстановления шариковых выводов микросхем BGA. Медная оплетка (плетенка) разработана специально для выпайки компонентов с печатной платы без удаления остатков флюса, а также для удаления лишнего количества припоя с печатной платы после демонтажа радиоэлемента. Оплетка изготавливается из тонкой медной проволоки покрытой в вакууме флюсом, не требующим отмывки и не содержащим галогенных активаторов. Такое покрытие сохраняет эффективность даже при длительном хранении в условиях повышенной влажности. Оплетка гибкая и не распушается. Основные особенности: быстрое поглощение припоя, длительное время жизни.

BGA паста YX308 - купить по выгодной цене в Саратове

Расходные материалы от компании GreenSpark полностью соответствуют предъявляемым требованиям качества.
Комплектация и цвет товара могут отличаться от заявленного на фото.
Заметили ошибку в тексте? Выделите ее мышкой и нажмите Ctrl + Enter.


+
Каталог товаров
Корзина покупателя
+
×
Авторизация